中航证券: 首次覆盖方正科技给予买入评级
- 2025-07-25 12:31:46
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中航证券刘牧野,刘一楠近期对方正科技进行研究并发布了研究报告《锚定AI算力浪潮,高端PCB引领增长新势能》,首次覆盖方正科技给予买入评级。
方正科技(600601)
PCB全能战士
方正科技专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程,并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心,光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。主要客户包括华为、中兴、金立、Dell等公司。
锚定AI时代机遇,高端产能释放在即
经过数十年来的快速发展,通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求,公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发,PCB信号完整性及散热方案,翘曲仿真等研究。前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。
公司于2023年在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目,主要产品为高多层板和高密度互连板(HDI),既能满足交换机、服务器等数通高多层产品需求,也能满足光模块、汽车电子、消费电子HDI产品的需求。据方正科技官微,公司泰国工厂已于2025年4月取得泰国RG.4生产经营许可证。据珠海电子电路行业协会,公司泰国工厂计划于2025上半年试产。
定增、激励多措并举,推动业务再上新台阶
生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求,进一步推动服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长。与传统PCB相比,人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高,准入门槛较高。公司早已布局高端PCB市场,在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势,所以公司正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。
公司于2025年6月发布定增预案,拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”,旨在加快公司进入高附加值市场速度,扩大经营规模的同时推动技术升级。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,使各方共同关注公司的长远发展,公司于2025年6月发布限制性股票激励计划(草案),激励计划拟授予的激励对象不超过228人,约占截至2024年12月31日公司员工总数5,467人的4.17%,包括董监高、中层技术管理、核心技术骨干人员。限制性股票在2025-2027年分三年解除限售,每年考核一次,需达到公司业绩目标。具体目标包括:以2024年为基准,2025至2027年收入增长不低于11%、23.2%、36.8%;利润增长不低于16%、48%、60%;现金收入占营收比重90%以上。
投资建议
公司依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势,加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域。看好泰国工厂放量,以及公司产品结构进一步优化带来的增长动能。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为40.87、48.27、55.53亿元,同比增长17.4%、18.1%、15.0%;归母净利润为3.53、4.56、5.67亿元,同比增长37.1%、29.3%、24.3%。对应当前(2025年7月21日)收盘价的PE分别为65、50、40倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为72.97%,其预测2025年度归属净利润为盈利3.71亿,根据现价换算的预测PE为58.78。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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